玄铁无剑 300 软硬一体子系统设计平台
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无剑300芯片设计平台
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无剑300芯片设计平台是基于玄铁处理器的软硬一体子系统设计平台,可用于面向 IoT 的 MCU 平台、面向智能终端的AP 平台、面向工控的通用平台的开发。无剑300芯片设计平台可运行玄铁SDK,支持 RTOS 和 Linux 操作系统,提供 RTL 源码和剑池开发工具链,支持前端仿真和 FPGA 测试,可以配置安全特性。无剑300芯片设计平台能够帮助客户加速芯片设计,聚焦芯片核心功能,降低验证成本和风险。
功能
IP灵活配置
快速产生平台RTL,验证环境和驱动
覆盖范围广
支持MCU、AP、工控通用等平台
伸缩性强
支持单核、多核、异构等多种形态
量产硅验证
IP质量可靠,可面向不同场景定制开发芯片
支持主流操作系统
支持RTOS操作系统和Linux内核
相关处理器
E902
E906
E907
C906
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C908
相关软件
RTOS SDK
剑池CDK/CDS
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